<pre id="i7hyj"><fieldset id="i7hyj"></fieldset></pre>

半導體自動化切割都包含哪些技術？

發布日期：2026-02-11 09:46 ????瀏覽量：

隨著芯片趨向超薄化、材料多元化（如SiC、GaN），傳統人工切割已難以滿足微米級精度與高良率需求。自動化切割技術憑借智能控制與工藝融合，正成為提升產線競爭力的核心引擎。本文聚焦主流技術路徑，解析其原理與技術價值。

一、主流技術

1、機械（刀片）切割

以金剛石刀片高速旋轉進行物理劃切，配合高精度視覺定位系統實現軌跡控制。工藝成熟、成本可控，適用于常規硅基晶圓（如氧化鋁陶瓷基板）。但切割道較寬（通常≥50μm），且機械應力可能影響脆性材料良率，正逐步向高剛性、低振動方向升級。

技術演進包括：

優勢在于：

采用紫外或綠光激光聚焦作用于材料，實現非接觸式切割。

主要技術分支：

激光燒蝕切割：通過紫外、紅外或飛秒激光直接汽化材料，適用于30μm以上晶圓。紫外激光因波長短、能量集中，熱影響區小，適合精密加工；紅外激光穿透性強，適合厚晶圓；飛秒激光脈沖極短，熱效應可忽略，但成本較高。
隱形切割：激光在晶圓內部形成微改質層，后續通過膠膜拉伸使芯片自然分離，擴膜分離后崩邊<5μm。無粉塵、無應力，切割道可縮至20μm內，特別適配超薄CIS、MEMS等敏感器件。
水導激光切割：通過50μm高壓水柱直徑引導激光束傳輸至材料表面，結合水的冷卻效應與激光能量實現高精度切割。其核心技術在于激光與水射流的動態耦合，通過全反射原理在水流中形成穩定光路，避免傳統干式激光的熱累積問題，熱影響區減少70%。尤其適合硅晶圓、碳化硅等熱敏感材料，避免晶格損傷。

基于深反應離子刻蝕（DRIE）原理，利用等離子體化學反應精準蝕刻材料。切割邊緣光滑、道寬可低至10μm，徹底規避機械應力，為Fan-Out、3D封裝等高密度集成提供關鍵支持，雖設備投入較高，但在先進封裝領域滲透加速。