一、激光參數

• 波長：不同波長的激光對碳化硅材料的吸收率不同。例如水導激光切割，由于水對激光吸收程度有差異，激光波長受限，常用的是 1064nm、532nm、355nm 三種。不合適的波長，會降低能量利用率，導致切割不順暢，影響切割面的平整度與質量。
• 脈沖寬度：在隱形切割技術里，納秒脈沖激光用于碳化硅加工時，因脈沖持續時間遠長于碳化硅中電子和聲子之間的耦合時間（皮秒量級），產生了嚴重熱效應，致使晶圓分離偏離方向、殘余應力大，切割質量大打折扣；而超短脈沖激光就能降低熱效應，提升切割精度。
• 功率：功率不足，激光能量難以有效破壞碳化硅的原子鍵，切割無法順利推進，會造成切割面粗糙、切口不整齊；功率過高，則可能引發過度的熱積累，使材料產生熱變形、熱損傷，出現微裂紋等缺陷，同樣影響切割質量。

二、切割工藝

• 切割方式：像水導激光切割，靠高壓水射流引導激光加工，水流的穩定性極為關鍵，不穩定水流會讓激光光路偏移，切割線就可能出現彎曲，影響切割精度；隱形切割是在晶片內部形成改性層來剝離晶圓，若改性層形成的位置、厚度控制不好，也會導致晶圓分離失敗或產生額外損傷。
• 切割速度：切割速度過快，激光作用時間短，材料不能充分吸收能量完成切割，容易出現切不透、邊緣鋸齒狀的情況；速度過慢，熱積累過多，熱影響區擴大，會造成碳化硅材料性能劣化，降低切割質量。

三、材料特性

• 硬度與脆性：碳化硅莫氏硬度高達 9.5 級，又兼具脆性。過硬的質地使得激光切割難度增大，需要更高能量去破壞其原子鍵；脆性則意味著在切割過程中，一旦受到稍大一點的應力沖擊，哪怕是激光產生的熱應力，都極易產生裂紋，降低切割成品的良率。
• 晶體結構：碳化硅的晶體結構影響激光能量的吸收與傳導。不同晶型的碳化硅，原子排列方式不同，對激光的響應也存在差異，若切割工藝沒針對晶體結構優化，會出現切割不均勻、局部過熱等問題。

四、輔助工藝及環境

• 冷卻條件：水導激光切割中，水流不僅能引導激光，還起到冷卻作用。缺乏良好冷卻，切割區域溫度過高，熱變形、熱損傷會加劇；其他激光切割方式下，如果沒有合適的風冷、液冷輔助，也很難保證切割質量穩定。
• 加工環境穩定性：環境的溫度、濕度、振動情況等都會干擾激光光路和設備運行。溫度濕度變化可能使光學鏡片起霧、變形，影響激光聚焦效果；振動則會讓激光光斑晃動，致使切割精度受損。