水導激光技術之切割：材料加工后的優勢分析

發布日期：2025-02-13 10:19 ????瀏覽量：

激光切割在復合材料、陶瓷和難加工材料的精密切割上有許多優勢，由于工具和工件之間沒有直接接觸，而不會產生機械應力、摩擦和磨損。然而激光發出的高熱能會導致工件表面出現硬度損失和局部塌陷等問題。因此水導激光切割技術應運而生，成為材料加工行業關注的焦點。

1、水導激光加工技術在特殊材料加工中的卓越表現

在加工硬脆性或有毒半導體材料時，常常面臨著工件漂移、毒性氣溶膠污染等嚴重問題，采用水導激光加工技術，不僅能有效提升加工質量、生產效率，還能避免環境污染。通過對比了水導激光和傳統精密鋸切工藝切割砷化鎵(GaAs)晶片的表面質量。水導激光切割得到的切縫更整齊，無毛刺和碎屑，且切割速度比鋸切高7-10倍；同時水射流的存在避免了有毒砷化鎵顆粒向空氣中擴散。

2、水導激光加工技術在金屬板材切割中的優勢凸顯

在金屬板材切割方面，用傳統激光與水導激光分別切割不同厚度的AISI1020鋼板，發現水導激光大大降低了材料表面粗糙度，并最大限度減少了與傳統激光切割相關的問題，例如切口和熱損傷。同時，與傳統激光切割相比，水導激光切割產生的白層更小，表面波紋也得到顯著改善。通過對比還發現，在切割速度一致的情況下，水導激光切割在材料表面粗糙程度和內部結構熱影響區方面優勢明顯，這一特性在不銹鋼切割對比中也得到充分驗證。